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| 【供应】多线切割机(X07 250×400-1D型多线切割机) |
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| 详细说明 |
| 一、产品用途、适用范围及特点
该设备主要适用于半导体材料如硅片、砷化镓、磷化铟及陶瓷、玻璃、水晶、宝石等硬脆材料的高速高精度多片切割加工；该设备收放线系统简捷可靠，张力控制先进，主轴线辊两端采用球面顶紧结构设计，四导柱高刚度工作台结构；采用贝加莱PCC控制系统，共配有7套伺服驱动系统，各伺服系统通过100M工业以太网POWERLINK总线进行实时的通迅，以200us的同步周期进行数据同步；变频器通过CAN总线与PCC进行通迅，进行频率的设定和起停等的控制，上位显示. |
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