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| 【供应】多线切割机(X07 100×130-1U-O型) |
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| 详细说明 |
| 该设备主要适用于半导体材料如宝石、碳化硅、硅、陶瓷、玻璃、Ⅲ-Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化铟等）及其它硬脆材料的高速高精度多片切割加工。
1.具有精密温度控制系统，切片精度高，翘曲度小，切片质量稳定，切割成本小.
2.具备摆动切削功能，适合碳化硅等高硬脆性材料的加工。 设备操作简单，保养方便。
3.具有断线监测、报警及主机自动急停、砂浆温度监测及自动报警功能、具有摆动式切削功能，保证硬脆性材料的切削速率和表面质量。
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